3D打印軟件切片參數解析

3D打印ChiTuBox軟件切片參數解析

1、層厚

層厚即每層固化面的厚度，層厚越小，Z軸精度越高，當然打印時間也是倍數增長。層厚的可設置范圍為0.025mm-0.2mm，推薦為0.025-0.1。 Z軸絲桿最小移動距離為0.025mm，因此低于這個值也只會以0.025的層厚打印。過大的層厚也不合理，因為厚度大可能導致固化光源無法穿透，導致打印失敗。另外，目前市面上的消費級光固化機器XY精度普遍為0.06-0.08mm區間，比最小層厚要大不少。因此和FDM打印類似，推薦模型擺放上讓需要有更好精度的區域處于垂直方向。

2、曝光時間

曝光時間即每一層被紫外光照射固化的時間，曝光時間短，則會導致模型固化不完全，出現模型斷裂、模型分成片狀、模型出現明顯層紋、表面發軟；而時間過長，則會導致模型膨脹較大，也增加了打印時間。曝光時間和樹脂關系很大，不同的樹脂最佳曝光時間也不同。要想知道自己使用的樹脂的最佳曝光時間，則需要找設備廠商要一個曝光測試模型文件。

如上圖中的模型，每塊之間的曝光時間是不同的，

圖1的曝光時間過大，造成尺寸過大，需要在軟件上更改減少曝光時間。如果原曝光時間為3s，則需要減少至2.5s的曝光時間。

圖2的曝光時間不足，造成尺寸偏小，需要在軟件上更改減少曝光時間。如果原曝光時間為3S，則需要增加至3.5S的曝光時間。

通過對比各個區塊的實際打印效果便可以知道樹脂的最佳曝光時間。合適的曝光時間打印出來是可以做到零誤差的產品。

3、底層曝光時間

底層即剛開始打印的層，而不是指模型視角上的“底層”。之所以額外有底層這些參數設定，便是由于需要讓底層盡可能好的粘在平臺上，避免模型脫落甚至直接打印在離型膜上粘不起來。

底層曝光時間一般為普通層曝光的15倍——20倍時間。曝光時間建議可多不可少，過度曝光只會引起底層變脆、過度膨脹以及難以取模，而曝光不足，就直接翻車了。

而要判斷底層曝光時間是否過量時，最直觀的方法便是觀察支撐底層（無底閥）或者底閥。

如圖，理論上底閥側面形狀是倒斜面，如藍色線框，

如果底部曝光時間正好或略微過量，則是藍色或黃色的側面形狀。

而如果出現了紅色線框這種側面中間內凹的情況，則說明已經過曝了，可以適當減少底部曝光時間，當然，也可以不管。

4、底層數、過渡層數

如果說為了保證粘平臺上，是否只需要首層有足夠的曝光時間就可行了呢？當然不行，單層太薄了，強度不夠，在我們實際測試1層底層時會出現底層拉變形或者脫落的情況。因此需要增加底層數量，保證足夠厚的初始層能夠得到充足固化。

底層數推薦5-10層，視模型打印中產生的拉拔力來決定，力越大，層要越厚。

過渡層數即這些設定層的曝光時間由底層曝光時間過渡到普通層曝光時間?？稍O置，可不設置。

5、燈滅延遲、底層燈滅延遲

燈滅延遲的設置時間即模型下降回到離型膜上方停住，到固化光亮起的間隔時間。當模型與離型膜脫離時，會產生空位，假如模型回位時間較短，則可能導致樹脂未能及時回流平緩，導致打印失敗或者打印層缺失。

增加燈滅延時設置，能夠讓流動性差的材料有足夠的時間回流。燈滅延遲、底層燈滅延遲兩者區別不大，設置相同時間即可。當然，設置較大的延遲時間意味會增加不少的打印時間。

6、抬升距離、底層抬升距離

抬升距離及拔拉模型時平臺上升的距離。離型膜是有很好的彈性的，因此可能會出現模型拉起時，離型膜也同樣被拉起，若抬升距離小，離型膜則可能不會和模型脫離，導致打印失敗。因此可根據離型膜的松緊程度和使用時間來設置，越松、用得越久，距離要略微增大。

7、抬升速度、底層抬升速度

抬升速度即字面意思。當平臺抬升過快時，模型層與層、模型和離型膜之間會產生瞬間的較大的拉拔力，可能會導致模型產生裂紋、斷裂、打印層貼離型膜上，甚至扯破離型膜。當打印面積較大的模型時，建議減緩抬升速度。

8、回程速度

回程速度一般不怎么需要改，它可以起到和燈滅延遲同樣的效果，減緩的回程速度能夠讓樹脂更好地回流。但不建議為了減少打印時間去增加回程速度，這將有可能導致模型錯位、模型震動，甚至上升下降過快，電機反轉瞬時扭力大，導致Z軸丟步。

以上便是光固化打印切片中各個參數的解析，為了幫忙大家更好地分析打印原因，在文中各參數列舉了設置問題會導致的情況，建議使用光固化的朋友們收藏起來，若打印出現問題可對照著排除。